萬物互聯(lián)的時代已經(jīng)到來，隨著生活水平的提高，電子產(chǎn)品正逐漸成為人們生活中不可或缺的一部分。而除了性能和功能以外，其琳瑯滿目的精美設(shè)計也層出不窮，或多或少成為了部分消費者選擇時的重要因素。同時，巧奪天工的外觀也是吸引消費者最直接的方式。

為保證產(chǎn)品在市面上的完美狀態(tài)，瑕疵檢測在其中的重要性不言而喻。以往這種外觀檢查大多采用人工目檢的方式。但產(chǎn)線工人的檢查標(biāo)準(zhǔn)很難統(tǒng)一，人眼長時間工作容易疲勞引起疏漏，且人工的方式不容易做生產(chǎn)追溯。這種檢測方式已很難滿足現(xiàn)代化智能制造的生產(chǎn)需求，采用視覺檢測技術(shù)來代替人工目檢已經(jīng)成為一種新趨勢。

新挑戰(zhàn) 新機遇

高分辨率圖像采集和實時分析對計算能力要求高，且檢測設(shè)備在多場景中供電要求不同，供電限制和能耗高易導(dǎo)致運行不穩(wěn)定。而檢測設(shè)備在多設(shè)備、多地點部署時，缺乏高效的遠程管理能力，增加維護成本。

3C多曲面外觀瑕疵檢測方案

針對產(chǎn)品多曲面的外觀檢測應(yīng)用場景，研華為該類視覺設(shè)備集成商提供了更優(yōu)質(zhì)的運控方案。該三維五軸控制整體方案采用自研的3D CAM軟件來規(guī)劃檢測運動軌跡，結(jié)合五軸RTCP功能，可以快速規(guī)劃出多個五軸控制運動軌跡，滿足多個面的高精度檢測需求。不僅解決了曲面處采圖質(zhì)量不高，產(chǎn)品檢測CT過長等問題，還大幅降低了設(shè)備調(diào)試時間。結(jié)合模塊化嵌入式MIC-770產(chǎn)品，搭配GPU卡，幫助客戶在視覺檢測應(yīng)用實現(xiàn)高性能、高精度、低延時的需求，通過視覺AI模型的加持，測試可實現(xiàn)多圖像和多場景的復(fù)雜應(yīng)用分析。

三維五軸技術(shù)優(yōu)勢

?●?3D CAM軟件加持

3D CAM軟件可以導(dǎo)入產(chǎn)品的3D模型文件，一次性規(guī)劃多個面的多段軌跡，可以很方便的設(shè)置軌跡偏移，并根據(jù)機械結(jié)構(gòu)類型產(chǎn)生五個軸的位置數(shù)據(jù)，快速規(guī)劃出檢測路徑，大幅提高了設(shè)備調(diào)試效率。

?●?五軸RTCP功能

五軸RTCP功能可以在檢測過程中實時調(diào)整檢測姿態(tài)，同時保證檢測點沿目標(biāo)軌跡運動。這樣就可以使外觀檢測過程中，相機到檢測面的距離始終保持不變，使外觀每個位置高質(zhì)量的成像。

?●?同步位置脈沖

將1個獨立的單軸關(guān)聯(lián)XYZAC/XYZBC插補群組，利用同步位置脈沖輸出指令即可產(chǎn)生與插補群組同步的位置脈沖，使用高速的位置脈沖來觸發(fā)相機進行拍照，保證了運動位置與相機拍照的同步性，實現(xiàn)拍照位置不受速度的影響，在目標(biāo)位置精準(zhǔn)成像。

?●?自動標(biāo)定功能

五軸控制系統(tǒng)中需要對兩個旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)中心、XYZAC/XYZBC軸線的正交性進行標(biāo)定。自動標(biāo)定功能可以利用激光測高傳感器和標(biāo)定球等器件進行自動標(biāo)定，快速完成旋轉(zhuǎn)中心等標(biāo)定，提高了五軸控制系統(tǒng)的控制精度。

方案產(chǎn)品優(yōu)勢

搭載第12至14代Intel? Core™處理器，MIC-770V3可輕松應(yīng)對高分辨率圖像處理和復(fù)雜算法計算需求，確保檢測結(jié)果的實時性與準(zhǔn)確性。同時，其支持FlexIO和iDoor模塊化擴展，能夠根據(jù)檢測場景需求靈活添加額外接口，如高速數(shù)據(jù)傳輸、圖像采集和控制模塊等，滿足多樣化應(yīng)用要求。此外，寬溫（-20°C至60°C）和防塵（IP40）設(shè)計使其在惡劣工業(yè)環(huán)境中依然能穩(wěn)定運行，而內(nèi)置的iBMC技術(shù)則支持遠程管理，降低了系統(tǒng)維護的難度和成本。作為連接軟硬件解決方案的核心設(shè)備，MIC-770V3不僅提升了檢測效率，更為全面實現(xiàn)自動化、智能化的檢測流程提供了強有力的支持。