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半導(dǎo)體設(shè)備制造商在視覺(jué)開發(fā)領(lǐng)域面臨多重挑戰(zhàn)：圖像算法研發(fā)投入不足、圖形繪制與用戶交互性開發(fā)難度大、國(guó)外視覺(jué)算法庫(kù)成本高和技術(shù)支持匱乏，以及算法庫(kù)接口碎片化問(wèn)題。這些問(wèn)題制約了設(shè)備性能提升和用戶體驗(yàn)優(yōu)化，并增加了開發(fā)成本與維護(hù)難度。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，制造商需創(chuàng)新開發(fā)流程，降低成本，提升技術(shù)支持，簡(jiǎn)化算法集成，并在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中提供更優(yōu)產(chǎn)品和服務(wù)。正是在此背景下，研華VisionNavi/Semi Tool——專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的視覺(jué)算法應(yīng)運(yùn)而生。
???尋邊檢測(cè)：專為晶圓制造中的來(lái)料檢測(cè)設(shè)計(jì)，能夠精準(zhǔn)定位晶圓中心位置，為后續(xù)的加工步驟提供準(zhǔn)確的起點(diǎn)。
? 芯片定位與排序算法：通過(guò)高精度的晶粒匹配和晶圓對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，軟件能夠有效剔除重疊區(qū)域晶粒及雙胞等異常晶粒，確保晶圓處理過(guò)程中的準(zhǔn)確性和一致性。
?? WaferMap：軟件以顯示控件的形式提供全面的晶圓Map圖生產(chǎn)、存儲(chǔ)、顯示繪制功能，包括對(duì)晶圓上的Die進(jìn)行訪問(wèn)和數(shù)量統(tǒng)計(jì)，為晶圓制造過(guò)程中的質(zhì)量控制和追蹤提供了直觀的工具，實(shí)現(xiàn)算法的可視化。
VisionNavi/Semi Tool好比給機(jī)器裝上了一雙慧眼，但僅有視覺(jué)功能而缺乏運(yùn)動(dòng)控制，無(wú)法滿足設(shè)備的整體系統(tǒng)控制需求。為此，研華不僅提供了先進(jìn)的視覺(jué)算法，還搭配了一系列運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品，以滿足不同客戶的特定需求。
考慮到客戶的多樣化使用習(xí)慣，研華在運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域推出了豐富多樣的產(chǎn)品。在Codesys系統(tǒng)方面，推出了AMAX-5570和AMAX-5580兩款邊緣控制器，在高級(jí)語(yǔ)言領(lǐng)域，則有AMAX-354和AMAX-357兩種EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制器，為客戶根據(jù)自身習(xí)慣的不同而提供多重選擇，來(lái)滿足半導(dǎo)體不同工藝段的設(shè)備開發(fā)需求。
此外，研華還針對(duì)半導(dǎo)體等垂直行業(yè)的具體應(yīng)用，提供了整合機(jī)器視覺(jué)與運(yùn)動(dòng)控制的完整解決方案，滿足半導(dǎo)體工藝中不同階段對(duì)工藝的精確要求。為了持續(xù)提升半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)效率和精度，研華還提供了深度的控制軟件算法客制化服務(wù)，幫助客戶的產(chǎn)品在性價(jià)比上更具優(yōu)勢(shì)。
研華的硬件組合方案融合專用算法軟件的服務(wù)，以適應(yīng)市場(chǎng)對(duì)多樣化和個(gè)性化的需求。從設(shè)備的數(shù)據(jù)處理、控制到通訊，研華提供了多種形態(tài)和組合的平臺(tái)，以及包括特殊算法開發(fā)、底層定制、固件個(gè)性化等增值服務(wù)，客戶可以按自身設(shè)備所處環(huán)境及條件要求，自由組合搭配。
